吉林省多恒填料有限公司
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环氧树脂填料选择须知

在环氧树脂灌封胶中,加入适当的无机填料,可以降低成本,更重要的可以改善灌封胶的某些性能:如降低固化时的收缩率和热膨胀系数;增加灌封胶的热传导性能,提高耐热性;提高机械强度和耐磨性。灌封胶中应用最广泛的填料是硅微粉,并根据颗粒大小,形成很多品种,现已开发出经硅烷偶联剂处理的活性硅微粉(HGH)。

非活性硅微粉(HG):填料的颗粒表面有一层很薄的亲水性较强的硅醇基团,使用前,填料虽经脱水处理,但仍不能改变其吸水的特性,因而在与环氧树脂混合后,颗粒表面与环氧树脂混合料间存在一层气膜(电子显微镜可见),该层气膜表面存在着很多小气泡,在环氧树脂灌封件的工作过程中会慢慢发生氧气与水蒸汽的扩散,逐渐导致灌封件的老化及元器件绝缘性能下降。另外,该气膜的存在,也会导致灌封胶的粘度增大,不能有效地增加填料的用量。

活性硅微粉(HGH):填料是经硅烷偶联剂活化处理的,在其颗粒表面形成一层很薄的憎水性极强的硅氯仿薄膜,其与环氧树脂混合后,颗粒表面的憎水性薄膜与环氧树脂产生单分子化学键而结合,其间无气膜存在,与环氧树脂亲和性好。

活性填料吸潮率低于非活性填料的吸潮率,见表4。

同样配方,活性硅微粉比非活性硅微粉在环氧树脂灌封胶中可以多加30%~40%。粘度对比见表5。

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